杭州市 – 2025年10月9日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認證為首批取得Wi-SUN Profile for FAN 1.1 (Router與 Border Router)證書，該認證涵蓋了必不可少的 FAN 1.0+ 和 HP 規(guī)范。

此次認證涵蓋 902–928 MHz（北美/巴西）及 920–928 MHz（日本）頻段，凸顯了聯(lián)芯通在推動最新 Wi-SUN 標準方面的領(lǐng)先地位，助力北美、巴西及日本的智能電網(wǎng)（Smart Grid）與 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）基礎(chǔ)設(shè)施升級，奠定聯(lián)芯通在全球主要市場，實現(xiàn)下一代智能電網(wǎng)和 IoT 基礎(chǔ)設(shè)施升級方面的核心推動者地位。

WSA 0443: Wi-SUN Profile for FAN 1.1 (Router) – FAN 1.0+ and HP

WSA 0444: Wi-SUN Profile for FAN 1.1 (Border Router) –FAN 1.0+ and HP

VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無線 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC，是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和傳感應(yīng)用的完美解決方案。這項重要里程碑不僅強化了聯(lián)芯通在全球智能城市和大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，更為公司在北美、巴西和日本推動最新的智能電網(wǎng)和 IoT 發(fā)展奠定了戰(zhàn)略基礎(chǔ)。

關(guān)于杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司

聯(lián)芯通是一家長距離、大規(guī)模、自動組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設(shè)計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規(guī)范的貢獻者，聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合雙模規(guī)范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應(yīng)用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領(lǐng)航者。

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關(guān)于Wi-SUN 聯(lián)盟 

Wi-SUN聯(lián)盟成立于2012年，是一個由業(yè)界公司組成的全球非營利性組織。Wi-SUN聯(lián)盟的發(fā)展愿景乃是基于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE 802.15.4g技術(shù)規(guī)范，通過測試和認證計劃提供強大的產(chǎn)品連接性，發(fā)展Wi-SUN生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)智能城市和智慧公用通信網(wǎng)路的互操作性。

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